英特尔德国晶圆厂建设陷困境,量产时间或推迟至2030年

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英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元建设的Fab 29晶圆厂预计将在本十年末投入使用,成为欧洲最大、最先进的工厂之一。然而,该项目面临多重障碍,首先是由于欧盟推迟补贴批准,然后是移除黑土。据报道,在最近的听证会上,环保协会和市政当局对该项目提出13项反对意见,推迟了该项目的正式批准。尽管如此,报告称英特尔的基础工作已开始。

最近的一次行政办公室听证会讨论了来自环保组织和市政当局的13项反对意见。由于一些决定仍悬而未决,这意味着英特尔马格德堡晶圆厂尚未获得完整的项目批准。此外,数十亿美元的欧盟补贴尚未最终确定。尽管存在这些障碍,但初步建设措施已获批准,英特尔可以开始基础工作,特别是挖掘。如果项目失败或未获得最终批准,英特尔有义务将场地恢复原状。

英特尔马格德堡Fab 29.1和Fab 29.2占地约81000平方米,总长530米,宽153米。包括用于空调和供暖的屋顶结构,建筑物高度将达到36.7米,地下还有几层。横截面图显示地上有多层,高度从5.7米到6.5米不等。

英特尔Fab 29晶圆厂最初计划于2023年上半年开工,但由于补贴审批延迟,开工时间被推迟到2024年夏天。最近有消息称,由于欧盟补贴审批待定,以及需要将黑土重新安置到其他地点再利用,英特尔位于德国马格德堡附近的Fab 29工厂1号和2号模块的建设时间被推迟到2025年5月。

英特尔Fab 29晶圆厂1号和2号模块最初计划于2027年底开始运营,并生产Intel 14A(1.4nm级)和Intel 10A(1nm级)制程节点芯片。通常,英特尔会在下半年推出新的客户端PC产品,并在上半年提高产量。这些工厂原本计划生产定于2028年下半年发布的客户端PC产品。即使工厂在2028年中期准备就绪,然后开始生产,但时间安排依然很紧张。然而,一些最新报告显示了不同的时间表,估计该晶圆厂建设需要四到五年,现预计将在2029年至2030年开始生产芯片。(校对/张杰

责编: 李梅
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